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服務(wù)熱線：
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配置選件
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每個(gè)構(gòu)建模塊
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系統(tǒng)最大數(shù)量
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處理器內(nèi)核
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32個(gè) 4.35 GHz POWER8 處理器內(nèi)核
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128個(gè) 4.35 GHz POWER8 處理器內(nèi)核
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40個(gè) 4.19 GHz POWER8 處理器內(nèi)核
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160個(gè) 4.19 GHz POWER8 處理器內(nèi)核
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48個(gè) 4.0 GHz POWER8 處理器內(nèi)核
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192個(gè) 4.02 GHz POWER8 處理器內(nèi)核
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插槽
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4
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多達(dá) 16個(gè)
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每?jī)?nèi)核二級(jí)（L2）緩存
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512 KB
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每?jī)?nèi)核三級(jí)（L3）緩存
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8MB eDRAM 共享三級(jí)緩存
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四級(jí)（L4）緩存
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每插槽最高 128 MB eDRAM 四級(jí)緩存（片外）
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企業(yè)級(jí)內(nèi)存
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32個(gè) DIMM
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多達(dá)128個(gè) DIMM
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多達(dá) 8 TB 的 1600 MHz DDR4
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多達(dá) 32 TB 的 1600 MHz DDR4
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集成的 PCIe 適配器插槽
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8個(gè)第3代 PCIe x16
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多達(dá)32個(gè)第三代 PCIe x16
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擴(kuò)展功能（可選，視操作系統(tǒng)而定）
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DVD 托架
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1
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最大第 3代 PCIe I/O 抽屜數(shù)量
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多達(dá)4個(gè)
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多達(dá)16個(gè)
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（各有 12個(gè)第三代 PCIe 插槽）
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最大 DASD/SSD I/O 抽屜數(shù)量
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多達(dá)128個(gè)
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多達(dá)4032個(gè)
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（各有 24個(gè) SFF 托架）
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標(biāo)配功能
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系統(tǒng)控制單元
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1
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靈活的服務(wù)處理器
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系統(tǒng)控制單元中2個(gè)
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IBM POWER Hypervisor™
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LPAR、動(dòng)態(tài) LPAR、虛擬 LAN（內(nèi)存到內(nèi)存分區(qū)間通信）
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PowerVM 企業(yè)版（包含在內(nèi)）
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微分區(qū)（每處理器多達(dá) 20個(gè)微分區(qū)）；多個(gè)共享處理器池；虛擬 I/O 服務(wù)器；共享專用容量；實(shí)時(shí)分區(qū)遷移（LPM）和 Active Memory Sharing（AMS）
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RAS 功能
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處理器指令重試
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備用處理器恢復(fù)
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可選動(dòng)態(tài)固件更新
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帶備用 DRAM 的 Chipkill 內(nèi)存
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動(dòng)態(tài)二級(jí)和三級(jí)緩存列修復(fù)
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動(dòng)態(tài)三級(jí)緩存列修復(fù)
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動(dòng)態(tài)節(jié)間總線修復(fù)
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帶自動(dòng)故障轉(zhuǎn)移的冗余服務(wù)處理器
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帶動(dòng)態(tài)故障轉(zhuǎn)移的冗余系統(tǒng)時(shí)鐘
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熱插拔冗余電源和散熱風(fēng)扇
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并發(fā)添加/修復(fù) I/O 抽屜
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EXP24S 中的熱插拔磁盤托架
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熱插拔/盲插拔 PCIe 插槽
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動(dòng)態(tài)處理器重新分配
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PCIe 插槽上的擴(kuò)展錯(cuò)誤處理
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Active Memory Mirroring for Hypervisor
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隨需擴(kuò)容功能（可選）
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處理器和/或內(nèi)存隨需擴(kuò)展（CUoD）
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Elastic 處理器和/或內(nèi)存隨需擴(kuò)展（CUoD）
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試用處理器和/或內(nèi)存 CoD
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實(shí)用程序 CoD
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Power Enterprise Pools
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操作系統(tǒng)
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AIX、IBM i 和 Linux for Power
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高可用性
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Power HA 版
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電源需求
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工作電壓：200 至 240 V ac
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系統(tǒng)規(guī)格
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19英寸機(jī)架的空間是 17 EIA（7U）
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19英寸機(jī)架的空間是 29 EIA（22U）
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